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英飛凌推出新型ThinPAK 8x8無管腳SMD

　　英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米)，高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸結合低寄生電感，使設計者能以全新方式有效降低高功率密度應用所需的系統(tǒng)解決方案尺寸。　　全新封裝采用表面貼裝方式，在8x8毫米的無管腳封裝內，貼裝業(yè)界標準TO-220晶粒，并具備金屬裸焊盤，便于內部高效散熱。其低矮外形便于設計者設計出更薄的電源外殼，滿足當今市場對時
關鍵字：英飛凌 MOSFET SMD ThinPAK

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